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崗位職責 1.負責硬件產品的方案設計，相關電子器件的選型和原理圖設計；根據公司產品需求定義產品輸出及產品設計； 2.負責嵌入式硬件及其外圍電路的設計開發(fā)，與結構設計、布線設計、固件設計、驅動設計等進行技術對接； 3.負責項目打樣、調試與設計驗證； 4.負責相關技術文件的編寫與歸檔； 5.其他相關工作。 崗位要求： 1.3年及以上工作經歷，本科及以上學歷，計算機-儀器儀表、電子信息、微電子、自動化等相關專業(yè)，有國產化主板以及FPGA開發(fā)設計經驗者、有軍品研發(fā)設計經驗者優(yōu)先； 2.熟練使用至少一種EDA軟件，熟練使用Cadence與allegro者優(yōu)先； 3.熟悉常用的數字模擬電路、接口電路設計，具備EMC電路知識； 4.可熟練閱讀英文資料，對常用電子元器件特性熟悉； 5.極強的責任心，良好的協(xié)作意識、學習能力、動手能力、邏輯思維，溝通能力強。 福利待遇： 1.崗位薪酬+各類生活補助（午餐補助、通訊補助等）+豐厚獎金（年終獎）； 2.五險一金，節(jié)假日福利，帶薪年假，周末雙休、旅游團建、健康體檢等。 培養(yǎng)體系： 1.全方位培訓形式：線下統(tǒng)一培訓指導+線上培訓； 2.雙通道人才發(fā)展規(guī)劃：專業(yè)序列+管理序列”雙通道晉升機制，實現人才多元化發(fā)展。 發(fā)展空間： 1.縱向：中級硬件工程師、高級硬件工程師、專家； 2.橫向：項目管理方向