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崗位職責：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求和系統(tǒng)規(guī)格，負責芯片方案和需求規(guī)格設計，工藝選型論證，模塊與鏈路分解仿真，芯片可靠性設計；
2、主導芯片原理圖、版圖設計，LVS/DRC檢查，Tapeout等；
3、負責與芯片性能相關(guān)的算法、邏輯、軟件等聯(lián)合仿真驗證、性能評估；
4、負責芯片接口與應用指導文檔、芯片測試方案文檔撰寫。負責芯片調(diào)測與問題定位。支持硬件工程師應用DEMO的原理圖、PCB設計、裝配工藝調(diào)試等。
任職要求：
1、碩士及以上學歷；集成電路、微電子、電磁場與電磁波等相關(guān)專業(yè)；
2、3~5年以上高速模擬或射頻微波芯片設計經(jīng)驗，成功使用BiCMOS/CMOS/SOI/GaAs等一種或多種工藝設計過一款或多款芯片，如高速運算放大器、高速串并轉(zhuǎn)換器、高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器、信號調(diào)制器、低噪聲放大器、頻率綜合器等，具有量產(chǎn)成功經(jīng)驗；
3、掌握高速模擬、射頻微波芯片設計方法，熟練使用Virtuoso、Spectre、Calibre、ADS、HFSS等EDA軟件，可以進行高速模擬版圖設計、參數(shù)提取，或射頻微波芯片版圖電磁仿真，熟練使用探針臺、信號源、頻譜儀、網(wǎng)絡分析儀等進行芯片測試驗證；
4、熟悉ESD、結(jié)溫、應力等對芯片應用和性能的影響，可以根據(jù)需求進行芯片可靠性設計；
5、具有電子測試測量儀表系統(tǒng)分析能力者優(yōu)先，具有數(shù)字芯片綜合能力者優(yōu)先；
6、具備較強的組織管理能力和較好的抗壓能力，具有良好的英語閱讀能力；