專業(yè)要求:材料、半導體等相關專業(yè)
崗位要求:
1、對各類器件的封裝結構具有較深入的理解,知曉常用封裝材料的特性。
2、具有二年以上的封裝仿真經驗,能夠熟練應用3D建模軟件SOLIDWORKS 等,有限元分析軟件ansys或者其他同類軟件
3、責任心強,工作認真、仔細。
4、有良好的團隊合作能力、表達能力、溝通協(xié)調能力和學習總結能力。
5、熱愛技術、注重工作效率、有自我驅動力。
6、出色的實驗動手能力和問題解決能力。
崗位職責:
1、配合產品設計要求,完成各類封裝的設計以及仿真工作;
2、負責相關產線不良品的失效分析,產品良率的提升;
3、協(xié)助質量部門處理相關的客訴,負責相關的仿真分析工作。
福利待遇:一經錄用待遇從優(yōu),入職繳納五險一金,可申請員工宿舍,可享受員工培訓、節(jié)日福利、餐飲補貼、租房補貼、取暖補貼、高溫津貼、交通補貼等福利。
發(fā)展平臺:
1、國企平臺優(yōu)勢:參與國家級重點項目、與科研院所合作、論壇交流;
2、半導體領域核心參與者:深耕芯片設計、制造、封測等關鍵環(huán)節(jié);
3、全鏈條研發(fā)保障:實現從晶圓到成品的全流程生產閉環(huán),為技術落地與規(guī)模量產提供堅實工藝支撐;
4、晉升通道清晰透明:以能力為標尺、以貢獻為導向。