崗位職責(zé):
1、參與包括各類板卡的硬件開發(fā):協(xié)助資深工程師完成原理圖設(shè)計、評審和PCB Layout檢查。
2、硬件調(diào)試與測試:參與板卡和整機的功能和性能調(diào)試,以及信號測試和電源測試。
3、問題分析與解決:在指導(dǎo)下,分析和定位硬件開發(fā)、測試及生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題。
4、技術(shù)文檔編寫:協(xié)助編寫硬件設(shè)計、測試類文檔,以及BOM清單等。
5、跟進樣品制作與驗證:參與原型機的組裝和調(diào)試,支持工廠試產(chǎn)階段的硬件問題解決。
6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、物理、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)。
2、模電/數(shù)電基礎(chǔ)扎實,了解計算機或單片機的基本工作原理。
3、英語4級及以上,且能夠獨立閱讀英文相關(guān)資料。
4、工作責(zé)任感強,有較好的團隊合作意識。
5、有電子設(shè)計競賽、硬件相關(guān)項目經(jīng)驗優(yōu)先。