崗位職責:
1、根據(jù)產品需求和規(guī)格,完成“硬件總體設計方案”和“硬件詳細設計方案”的撰寫。
2、負責產品的器件選型、硬件原理圖設計、BOM整理、功能調試和硬件單元測試等硬件相關工作。
3、配合服務商完成 PCB layout。
4、撰寫項目中設計類和產品類等文檔資料。
5、參與維護工作,完成相關產品的問題定位。
6、完成上級領導安排的其他任務。
任職要求:
1、本科及以上學歷,電子、物理、通信工程、自動化等相關專業(yè)。
2、具備3年以上的數(shù)模電路設計、調試、開發(fā)工作經(jīng)驗,有獨立工作能力,有較強的分析和解決問題能力。
3、有豐富的SI\PI 設計調試經(jīng)驗,特別是高速電路和多層高速PCB板設計經(jīng)驗。
4、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎,熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉換和各類接口電路設計經(jīng)驗。
5、英語4級及以上,且能夠獨立閱讀英文相關資料。
6、工作責任感強,有較好的團隊合作意識,溝通能力強。
7、有FPGA/DSP/X86處理器類硬件體系架構和外圍接口電路等產品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。