崗位職責(zé):
1、負責(zé)硬件子系統(tǒng)的需求分析;
2、負責(zé)硬件子系統(tǒng)的實現(xiàn)方案設(shè)計,模塊劃分;
3、負責(zé)硬件子系統(tǒng)的驗證方案設(shè)計;
4、負責(zé)硬件器件選型、原理圖/PCB設(shè)計、單板調(diào)試;
5、編寫相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求:
1、精通Cadence原理圖和PCB設(shè)計工具;
2、至少一個嵌入式系統(tǒng)實際開發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗設(shè)計;
3、熟悉MCU、DSP、PowerPC、ARM等嵌入式系統(tǒng)構(gòu)架;
4、具有良好的學(xué)習(xí)和交流溝通能力,良好的團隊意識和合作精神,具強烈的敬業(yè)精神與責(zé)任感。
5、具有航空控制類電子三年以上工作經(jīng)驗都優(yōu)先;
職位福利:五險一金、績效獎金、帶薪年假、定期體檢