職位描述
封裝設計芯片封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.負責集成電路產(chǎn)品的封裝基板/管殼設計
2.負責封裝相關的電仿真（RLC參數(shù)提取和S參數(shù)提取等）
3.負責封裝相關的熱仿真（熱阻和結(jié)溫等）和力仿真（基板翹曲和振動疲勞等）
4.負責封裝設計相關圖紙的繪制（外形圖和鍵合圖等）
3.負責封裝相關的熱仿真（熱阻和結(jié)溫等）和力仿真（基板翹曲和振動疲勞等）
4.負責封裝設計相關圖紙的繪制（外形圖和鍵合圖等）
任職要求：
1.電子封裝技術(shù)、集成電路等相關專業(yè)；
2.了解各種類型的封裝形式（優(yōu)先考慮金屬封裝、陶瓷封裝和塑封三大類都了解的）；
3.有封裝設計和仿真經(jīng)驗的優(yōu)先；
4.有基板設計經(jīng)驗或PCB板設計經(jīng)驗的優(yōu)先；
5.有Leadframe廠家框架設計經(jīng)驗的優(yōu)先；
6.了解信號完整性或電源完整性相關基礎知識的優(yōu)先；
7.有使用過封裝相關電-熱-力仿真軟件經(jīng)驗的優(yōu)先。
3.有封裝設計和仿真經(jīng)驗的優(yōu)先；
4.有基板設計經(jīng)驗或PCB板設計經(jīng)驗的優(yōu)先；
5.有Leadframe廠家框架設計經(jīng)驗的優(yōu)先；
6.了解信號完整性或電源完整性相關基礎知識的優(yōu)先；
7.有使用過封裝相關電-熱-力仿真軟件經(jīng)驗的優(yōu)先。
8.有大型封測廠工作經(jīng)驗的優(yōu)先
工作地點
貴陽白云區(qū)貴州振華風光半導體股份有限公司(沙文工業(yè)園)
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職位發(fā)布者
董婭麗/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
貴州振華風光半導體股份有限公司貴州振華風光半導體股份有限公司，始建于1971年，是國內(nèi)最早組建的半導體雙極模擬集成電路專業(yè)廠家，公司地處貴州省貴陽市國家級高新技術(shù)開發(fā)區(qū)新天工業(yè)園區(qū)，隸屬于中國振華電子集團有限公司。公司主營半導體模擬集成電路設計、研發(fā)和生產(chǎn)，是國內(nèi)主要的高可靠半導體集成電路供應商之一。擁有現(xiàn)代化半導體工業(yè)潔凈廠房和辦公管理區(qū)，具有CAD芯片設計和封裝設計開發(fā)手段，建有半導體芯片生產(chǎn)線，后部封裝生產(chǎn)線和厚、薄膜混合集成電路生產(chǎn)線以及完整的篩選、檢試驗和失效分析能力。同時擁有多項國家專利。公司的建有集成電路后道封裝生產(chǎn)線和檢測試驗實驗室，并長期維持有效運行，有多種品種列入QPL表。公司產(chǎn)品廣泛應用于航天、航空、汽車電子等各個相關工業(yè)領域。近幾年，國家加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，公司通過不懈的努力，在技術(shù)水平、生產(chǎn)能力建設上都得到很大提升，具有較好的發(fā)展前景。歡迎有識之士到公司長期發(fā)展，我們將為你提供一個良好的發(fā)展平臺和空間。
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