一、任職要求:
1.2年(含)以上軟板(FPC)或硬板制程改善工作經(jīng)驗(yàn)
2.熟悉FPC(或PCB)生產(chǎn)制造流程(Laser/線路/表面處理/壓合/印刷),具備各制程參數(shù)設(shè)定/優(yōu)化及異常處理能力
3.熟練計(jì)算器辦公軟件、有6-sigma相關(guān)課程經(jīng)驗(yàn),能夠熟練使用英語(yǔ)口語(yǔ)和翻譯優(yōu)先
4.具備良好的溝通調(diào)節(jié)能力,抗壓能力強(qiáng),擅長(zhǎng)學(xué)習(xí),責(zé)任心強(qiáng)
二、工作職責(zé):
1.技術(shù)能力提升
2.長(zhǎng)期或重大問題處理
3.工站制程參數(shù)設(shè)立與SOP文件制定,確保生產(chǎn)品種穩(wěn)定性
4.設(shè)備評(píng)估,為建廠或擴(kuò)廠提供技術(shù)支持
5.客訴分析與改善對(duì)策制定及回復(fù).
6.客戶稽核資料制作與應(yīng)對(duì).
職位福利:節(jié)日福利、五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、加班補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、高溫補(bǔ)貼