任職要求:
1. 2年(含)以上軟板(FPC)或硬板制程改善工作經(jīng)驗(yàn).
2. 熟悉FPC(或PCB)生產(chǎn)制造流程(Laser/線路/表面處理/壓合/印刷),具備各制程參數(shù)設(shè)定/優(yōu)化及異常處理能力.
工作內(nèi)容:
1.DR1新樣品開發(fā)評(píng)估.
2:DR2會(huì)議參加與資料審查.
3:DR3良率分析/檢討與對(duì)策制定.
4:DR4數(shù)據(jù)制作及作業(yè)條件/注意事項(xiàng)交接.
5:QCP/PFMEA文件制作與修定.
6:出貨報(bào)告/FAI報(bào)告/CPK報(bào)告 制作.
7:樣品/量試生產(chǎn)異常處理.
8:工站制程參數(shù)設(shè)立與SOP文件標(biāo)準(zhǔn)化.
9:客訴分析與改善報(bào)告制作.
10:客戶稽核資料制作與應(yīng)對(duì).