晨日科技成立于2004年1月，總部位于深圳市南山區(qū)，已在南京市浦口區(qū)成立南京分部。公司是一家創(chuàng)新型新材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋電子組裝材料、半導體封裝材料、Mini&Micro封裝j及組裝材料、光伏材料等；主要產(chǎn)品分為：SMT無鉛錫膏、SMT低溫無鉛錫膏、SMT高溫無鉛錫膏；半導體錫膏、燒結(jié)銀漿及銅漿、銀膠；LED倒裝固晶錫膏、環(huán)氧膠、燈絲膠、圍壩膠、透鏡膠固晶膠；低溫銀漿、低溫銀包銅漿、低溫銅漿等；晨日是中國Mini LED&Micro LED及功率半導體封裝材料的領(lǐng)軍企業(yè)，是新材料創(chuàng)新應用的先行者！公司擁有一支博士、碩士組成的研發(fā)團隊，自成立以來一支堅持自主創(chuàng)新，固晶錫膏系國內(nèi)首創(chuàng)，獲得國家優(yōu)秀專利發(fā)明獎；半導體甲酸錫膏屬國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先者，已經(jīng)獲得多家IGBT及功率器件廠商認可；HJT創(chuàng)新型去銀賤金屬漿料已獲得技術(shù)突破，為光伏行業(yè)的未來發(fā)展助力；已經(jīng)開發(fā)的X5\X6系列Sn96.5Ag3Cu0.5合金可以滿足手機、電腦、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療、車載等高精密電子組裝，加速國產(chǎn)替代進程。經(jīng)過20年的深厚積累和不懈努力，晨日科技已經(jīng)發(fā)展成為一個在半導體、電子、光伏和光電產(chǎn)業(yè)鏈提供焊接材料和粘接材料全面解決方案的領(lǐng)先企業(yè)。企業(yè)愿景：國內(nèi)領(lǐng)先的焊接材料及解決方案供應商，以研發(fā)與品質(zhì)提升價值，做國內(nèi)一流的電子化工材料研發(fā)創(chuàng)新型公司。企業(yè)人才戰(zhàn)略：我們注重多層次，全方位員工培訓，打造復合型企業(yè)人才；樹立看素質(zhì)、看實績、看本質(zhì)、看潛力的人才觀；公平、公正的激勵考評機制為員工提供寬廣的職業(yè)發(fā)展通道。企業(yè)理念：用于創(chuàng)新，敢于拼搏；品質(zhì)優(yōu)先，誠信守法；精實管理，團隊合作；共同發(fā)展，奉獻社會。