崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)中壓SVG、儲能PCS、級聯(lián)多電平變流器等產(chǎn)品的功率主回路設(shè)計、關(guān)鍵元器件（IGBT、SiC MOSFET、電容、磁性元件）的選型、計算與驗證。
2. 負(fù)責(zé)基于DSP、單片機(jī)等處理器的控制板卡硬件全流程開發(fā)，包括原理圖設(shè)計、PCB布局布線、調(diào)試與優(yōu)化，料單BOM。設(shè)計電壓電流采樣電路、模擬隔離電路。設(shè)計FPGA/CPLD外圍電路、數(shù)字隔離通信電路（如LVDS）、外圍接口電路及邏輯控制電路。
3. 獨(dú)立設(shè)計與優(yōu)化IGBT/SiC MOSFET的驅(qū)動電路及系統(tǒng)輔助電源架構(gòu)（如隔離DC/DC，反激/推挽電源）。
4. 主導(dǎo)產(chǎn)品的電磁兼容性設(shè)計，制定并實(shí)施EMC設(shè)計方案，負(fù)責(zé)前期測試與后期整改，確保產(chǎn)品通過相關(guān)認(rèn)證。
5. 搭建測試平臺，完成單板、功率單元及整機(jī)系統(tǒng)的調(diào)試，分析與解決硬件相關(guān)的技術(shù)難題（如信號完整性、電源完整性及可靠性問題）。
6. 負(fù)責(zé)編寫詳細(xì)的設(shè)計文檔、測試報告、BOM清單及認(rèn)證所需的技術(shù)資料。

崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電力電子、電氣工程、電子信息工程及相關(guān)專業(yè)背景；
2. 具備5年及以上大功率電力電子產(chǎn)品（如SVG、APF、儲能PCS、變頻器、逆變器）的硬件開發(fā)經(jīng)驗。能夠熟練運(yùn)用DXP/Altium Designer進(jìn)行原理圖和至少4層板的PCB設(shè)計，并理解高速/高功率密度布局布線規(guī)則。
3. 具有級聯(lián)H橋，模塊化多電平或類似多功率單元串聯(lián)產(chǎn)品如6kV, 10kV, 35kV，儲能PCS等電力電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計經(jīng)驗的硬件開發(fā)經(jīng)驗，深刻理解其系統(tǒng)架構(gòu)、均壓控制及模塊間同步的硬件實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn)。
4. 具有熟悉中壓系統(tǒng)的絕緣配合、電氣間隙與爬電距離要求及安全規(guī)范。
5. 精通數(shù)字電路與模擬電路設(shè)計，具備豐富的噪聲抑制、信號調(diào)理及隔離設(shè)計經(jīng)驗。熟練掌握DSP和FPGA，CPLD或單片機(jī)的硬件系統(tǒng)設(shè)計。
6. 具有扎實(shí)的EMC理論基礎(chǔ)和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗，熟悉UL、IEC、GB等相關(guān)電力電子產(chǎn)品的國際與國家標(biāo)準(zhǔn)，并有產(chǎn)品成功通過認(rèn)證的經(jīng)驗。
7. 具備儲能變流器或儲能系統(tǒng)集成方面的硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉電池接口及保護(hù)設(shè)計的優(yōu)先考慮。