- 負(fù)責(zé)電子元器件、導(dǎo)線、金屬件等的搪錫處理,確保錫層均勻、無(wú)虛焊、氧化等缺陷。
- 操作搪錫設(shè)備(如浸錫爐、波峰焊機(jī)、自動(dòng)搪錫機(jī)等),并監(jiān)控工藝參數(shù)(溫度、時(shí)間、錫液成分等)。
- 檢查搪錫后的產(chǎn)品是否符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(如IPC-A-610),記錄不良品并反饋問題。
-定期清潔錫爐、更換錫料,維護(hù)設(shè)備正常運(yùn)行。
-協(xié)助工程師優(yōu)化搪錫工藝,提高效率或降低成本。
電子裝配工崗位:
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物料準(zhǔn)備:核對(duì)并檢查元器件、PCB、線材等物料;
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組裝焊接:手工插件、貼片補(bǔ)件、線束加工,使用電烙鐵或輔助波峰焊/回流焊完成焊接;
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調(diào)試測(cè)試:用萬(wàn)用表等工具檢測(cè)電路功能,排查虛焊、短路等故障;
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檢驗(yàn)包裝:檢查焊點(diǎn)質(zhì)量,清潔產(chǎn)品并完成防靜電包裝。
需熟悉電子工藝標(biāo)準(zhǔn),具備焊接技能和基礎(chǔ)電路知識(shí),注重操作規(guī)范與質(zhì)量把控。
上班時(shí)間:早上八點(diǎn)半到下午五點(diǎn)五十,中午十一點(diǎn)半到一點(diǎn)二十
原標(biāo)題:《生產(chǎn)操作工》