1、本科及以上學(xué)歷，電子材料、微電子、電子工程、應(yīng)用物理、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2、具有7年以上在被動(dòng)電子元器件行業(yè)（MLCC、片式電感、磁性元件、射頻元件等）的研發(fā)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、具有3年以上工程團(tuán)隊(duì)管理或項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，具備帶領(lǐng)10人以上研發(fā)團(tuán)隊(duì)的專案與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
4、具有從0到1成功主導(dǎo)過(guò)被動(dòng)元器件新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的全流程經(jīng)驗(yàn)；
5、具有流利英語(yǔ)或泰語(yǔ)口語(yǔ)能力者優(yōu)先考慮；
6、具有出色的溝通協(xié)調(diào)、團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)、問(wèn)題解決及決策能力；
7、對(duì)待工作積極主動(dòng)，抗壓能力強(qiáng)，對(duì)制造業(yè)及跨國(guó)工作環(huán)境抱有濃厚興趣；
8、培養(yǎng)路徑：前2年在中國(guó)廠區(qū)培養(yǎng)，第3年起派駐泰達(dá)廠區(qū)。
PS：上述薪資不含第3年起派駐期間的津貼。