職位描述
芯片封裝封裝設(shè)計(jì)FCBGASiP封裝工藝ANSYSAutoCAD電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.主導(dǎo)數(shù)?；旌蟂oC芯片的封裝方案設(shè)計(jì)、仿真與優(yōu)化，涵蓋CSPBGA、FCBGA、SiP等主流封裝形式，確保信號(hào)完整性（SI/PI/EMC）與熱管理性能。
2.負(fù)責(zé)封裝基板和互連結(jié)構(gòu)，主導(dǎo)封裝材料選型等工作。
3.與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)同制定封裝-設(shè)計(jì)協(xié)同（DFM）策略，確保芯片布局與封裝工藝兼容。
4.管理外部封測(cè)供應(yīng)商，審核其工藝能力與質(zhì)量體系。
任職要求：
1.微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上數(shù)?；旌蟂oC封裝經(jīng)驗(yàn)，有GJB7400N1等級(jí)芯片封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.掌握ANSYS、AutoCAD等工具，能進(jìn)行信號(hào)完整性（SI/PI）、熱應(yīng)力仿真。
3.熟悉數(shù)?；旌闲酒碾姶偶嫒荩‥MC）設(shè)計(jì)，了解高速通信協(xié)議（如PCIe、204B/204C）在封裝中的實(shí)現(xiàn)，熟悉SerDes接口設(shè)計(jì)。
4.掌握封裝材料特性（如焊料、塑封樹(shù)脂），能根據(jù)產(chǎn)品需求優(yōu)化材料選型。
5.良好的跨部門(mén)溝通能力，能與設(shè)計(jì)、測(cè)試、供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作，推動(dòng)項(xiàng)目按時(shí)交付。
1.主導(dǎo)數(shù)?；旌蟂oC芯片的封裝方案設(shè)計(jì)、仿真與優(yōu)化，涵蓋CSPBGA、FCBGA、SiP等主流封裝形式，確保信號(hào)完整性（SI/PI/EMC）與熱管理性能。
2.負(fù)責(zé)封裝基板和互連結(jié)構(gòu)，主導(dǎo)封裝材料選型等工作。
3.與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)同制定封裝-設(shè)計(jì)協(xié)同（DFM）策略，確保芯片布局與封裝工藝兼容。
4.管理外部封測(cè)供應(yīng)商，審核其工藝能力與質(zhì)量體系。
任職要求：
1.微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上數(shù)?；旌蟂oC封裝經(jīng)驗(yàn)，有GJB7400N1等級(jí)芯片封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.掌握ANSYS、AutoCAD等工具，能進(jìn)行信號(hào)完整性（SI/PI）、熱應(yīng)力仿真。
3.熟悉數(shù)?；旌闲酒碾姶偶嫒荩‥MC）設(shè)計(jì)，了解高速通信協(xié)議（如PCIe、204B/204C）在封裝中的實(shí)現(xiàn)，熟悉SerDes接口設(shè)計(jì)。
4.掌握封裝材料特性（如焊料、塑封樹(shù)脂），能根據(jù)產(chǎn)品需求優(yōu)化材料選型。
5.良好的跨部門(mén)溝通能力，能與設(shè)計(jì)、測(cè)試、供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作，推動(dòng)項(xiàng)目按時(shí)交付。
工作地點(diǎn)
南京浦口區(qū)長(zhǎng)峰大廈3號(hào)樓
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職位發(fā)布者
李先生/人事經(jīng)理
立即溝通
南京長(zhǎng)峰航天電子科技有限公司南京長(zhǎng)峰航天電子科技有限公司隸屬于中國(guó)航天科工集團(tuán)，是上市公司航天工業(yè)發(fā)展股份公司（股票代碼000547）全資核心子公司，是電子藍(lán)軍系統(tǒng)及藍(lán)軍裝備的領(lǐng)軍企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事藍(lán)軍以及射頻（復(fù)合）仿真系統(tǒng)領(lǐng)域的立項(xiàng)建議、項(xiàng)目設(shè)計(jì)、總承建設(shè)、技術(shù)服務(wù)和裝備研制及生產(chǎn)。公司以電子藍(lán)軍系統(tǒng)及藍(lán)軍裝備的研制生產(chǎn)為主業(yè)，通過(guò)技術(shù)手段和系統(tǒng)配置仿真出真實(shí)戰(zhàn)場(chǎng)假想敵武器系統(tǒng)及裝備的電子信號(hào)特征、動(dòng)態(tài)特征和復(fù)雜電磁環(huán)境等，逼真再現(xiàn)紅藍(lán)對(duì)抗真實(shí)場(chǎng)景，為我軍提供內(nèi)、外場(chǎng)輻射及注入式仿真試驗(yàn)手段，試驗(yàn)和評(píng)估我軍武器系統(tǒng)及裝備的技術(shù)性能和實(shí)戰(zhàn)能力，為提升我軍戰(zhàn)斗力積累全面和可靠的仿真作戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。公司可為各軍兵種、國(guó)防工業(yè)部門(mén)、科研院所院校提供國(guó)際先進(jìn)的電子藍(lán)軍系統(tǒng)及藍(lán)軍裝備。南京長(zhǎng)峰航天電子科技有限公司是國(guó)內(nèi)最早研究射頻（復(fù)合）仿真系統(tǒng)，并大量實(shí)現(xiàn)工程應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè)，是該領(lǐng)域的技術(shù)引領(lǐng)者和龍頭企業(yè)。公司立足自主創(chuàng)新、自主設(shè)計(jì)、自主研發(fā)和生產(chǎn)，打破國(guó)外限制并掌握該領(lǐng)域全部核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新發(fā)展。公司自2010年進(jìn)入電子藍(lán)軍系統(tǒng)及藍(lán)軍裝備研究領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新的突破性發(fā)展并順利重組上市。公司2018年銷(xiāo)售收入超過(guò)15億元人民幣，利潤(rùn)超過(guò)2.2億元人民幣。
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