職位描述
包裝設(shè)計包裝材料研發(fā)包裝質(zhì)量管理膠板材料塑料材料箱類包裝桶類包裝瓶類包裝印刷/包裝/造紙化學(xué)原料/化學(xué)制品電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、包裝工藝設(shè)計、標(biāo)簽制作。
2、制作包裝規(guī)范。
3、開發(fā)包材進(jìn)行驗證。
4、根據(jù)客戶需求，進(jìn)行包材選擇。
4、公司內(nèi)部商務(wù)、銷售溝通
需要具有良好的溝通能力和獨立思考能力。
此崗位為長白班，需要加班。
可以接受沒有經(jīng)驗，理工類專業(yè)進(jìn)行培養(yǎng)。
工作地點
福山區(qū)-經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)開封路3號(煙臺化學(xué)工業(yè)園)
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職位發(fā)布者
姜鵬飛/HR
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煙臺德邦科技股份有限公司煙臺德邦科技有限公司是一家專注研發(fā)、生產(chǎn)、銷售特種功能性高分子界面材料的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。德邦科技為國內(nèi)外新興科技領(lǐng)域提供制造、封裝、粘合、散熱等功能性材料及全套技術(shù)服務(wù)，生產(chǎn)經(jīng)營電子封裝材料、有機硅材料、導(dǎo)熱材料、導(dǎo)電材料、膠膜等400余種產(chǎn)品，擁有授權(quán)發(fā)明專利200余項。公司獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(又稱大基金)的支持，成為國家新材料戰(zhàn)略——建立材料強國戰(zhàn)略的組成部分，致力于國家關(guān)鍵戰(zhàn)略材料的研發(fā)，先后承擔(dān)國家863計劃、02專項、重點研發(fā)計劃等科研項目。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體、LED、平板顯示、新能源等新興行業(yè)，是行業(yè)的首選品牌。德邦的快速騰飛，誠邀您的加入！聯(lián)系人：張女士聯(lián)系電話：0535-3469990郵箱：hr@darbond.com公司網(wǎng)站：www.darbond.com
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