崗位職責(zé)
1、根據(jù)產(chǎn)品需求,完成嵌入式系統(tǒng)的原理圖設(shè)計、PCB布局布線及硬件調(diào)試。
2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵元件、模塊的方案選型與驗證。
3、參與硬件開發(fā)全流程,包括需求分析、設(shè)計評審、樣機制作及量產(chǎn)支持。
4、對硬件電路進(jìn)行功能測試、環(huán)境測試(高低溫、振動等)及EMC/EMI整改。
5、使用示波器、邏輯分析儀等工具定位硬件故障(如信號完整性、電源噪聲問題)。
6、配合固件工程師完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào),優(yōu)化硬件性能(如功耗、響應(yīng)速度)。
7、輸出硬件設(shè)計文檔(原理圖、PCB布局說明、BOM清單等)。
任職要求
1、精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計,熟悉常用芯片(MCU、電源管理、傳感器)選型與應(yīng)用。
2、熟練使用Altium Designer、Cadence、PADS等EDA工具完成PCB設(shè)計。
3、掌握高速信號設(shè)計(DDR、HDMI、PCIe)及EMC/EMI對策。
4、熟悉嵌入式處理器(ARM Cortex-M/R、FPGA/CPLD)開發(fā)流程。
5、具備硬件調(diào)試能力(示波器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀使用)
6、熟悉車規(guī)級硬件標(biāo)準(zhǔn)(ISO 26262)、功能安全設(shè)計。
7、有瑞芯微處理器開發(fā)過項目優(yōu)先
軟技能
1、技術(shù)嚴(yán)謹(jǐn)性:注重細(xì)節(jié),對硬件設(shè)計容錯率低(如阻抗匹配、布局布線規(guī)則)。
?2、問題解決能力:快速定位復(fù)雜硬件問題(如芯片燒毀、信號異常)。
?3、溝通協(xié)作:具備跨部門協(xié)作能力,能清晰表達(dá)技術(shù)方案。