崗位職責(至少3條): ① 參與公司礦用產(chǎn)品研發(fā),負責單片機、嵌入式硬件設計與開發(fā)。 ② 根據(jù)需求文件完成硬件模塊原理設計、PCB設計及電子元器件的選型。 ③ 熟悉EMC/EMI電磁兼容的設計與測試。 ④ 負責硬件調(diào)試及可靠性測試。 ⑤ 負責單板轉產(chǎn)與維護。 負責相關項目文檔編寫。 任職要求: ① 本科學歷五年以上、研究生學歷三年以上嵌入式硬件設計、開發(fā)經(jīng)驗。 ② 精通模擬及數(shù)字電路,有很強的分析及解決問題的能力。 ③ 熟悉ARM及其它MCU的芯片選型及外圍電路,熟悉RS485、CAN等通信電路者優(yōu)先。 ④ 熟悉硬件底層軟件開發(fā)。 ⑤ 熟練掌握PADS、Cadence、Protel等原理圖與PCB設計工具,熟悉PCB布局及設計。 ⑥ 能獨立完成原理圖,PCB LAYOUT,經(jīng)驗豐富。 有礦山類產(chǎn)品設計經(jīng)驗者優(yōu)先。