職責(zé)描述:
1、充分理解芯片整體電路構(gòu)架及局部模塊性能及功能要求,評(píng)估并權(quán)衡決定電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),完成各子模塊的電路設(shè)計(jì)以及整體電路的仿真驗(yàn)證;
2、指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì),并協(xié)助測(cè)試工程師進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試;
3、協(xié)助AE/FAE 制作開(kāi)發(fā)演示系統(tǒng),幫助客戶解決產(chǎn)品應(yīng)用問(wèn)題。
4、具有產(chǎn)品流片和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
任職要求:
1、微電子、集成電路相關(guān)專業(yè),碩士或以上學(xué)歷;
2、了解CMOS工藝,熟悉半導(dǎo)體器件工作原理,了解版圖設(shè)計(jì)原理及技巧;
3、熟練使用Cadence等EDA工具及仿真軟件;
4、熟悉各種模擬集成電路基本模塊設(shè)計(jì),如放大器、比較器、LDO,帶隙基準(zhǔn)參考源等;
5、具有ADC/DAC、DC/DC(Buck、Boost、buck-boost)、LED驅(qū)動(dòng)、AMOLED驅(qū)動(dòng)、負(fù)載開(kāi)關(guān)、復(fù)位監(jiān)控、過(guò)壓保護(hù)、儀表放大器、電流檢測(cè)放大器、理想二極管等某個(gè)方向設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、具有良好的溝通協(xié)作能力,工作踏實(shí),責(zé)任心強(qiáng);
7、具備良好的英語(yǔ)閱讀能力。