崗位職責(zé)：
1.主導(dǎo)高防護(hù)IO產(chǎn)品灌膠工藝方案設(shè)計(jì)、輸出灌膠設(shè)計(jì)方案，與熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、物品、PCB協(xié)同開(kāi)發(fā)保證灌膠方案支撐產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力落地于交付效率達(dá)成；
2.規(guī)劃高防護(hù)IO產(chǎn)品低成本、高質(zhì)量、高工作溫度等不同方向的灌膠方案；
3.支持高防護(hù)老產(chǎn)品從方案上實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)良率提升、效率提升、成本降低；
4.調(diào)研灌封行業(yè)技術(shù)規(guī)劃，規(guī)劃未來(lái)生產(chǎn)方案，助力公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先；
5.負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和生產(chǎn)過(guò)程中工藝關(guān)鍵問(wèn)題和技術(shù)難點(diǎn)；
6.參與重大項(xiàng)目及平臺(tái)項(xiàng)目跟線驗(yàn)證，協(xié)同供應(yīng)鏈完成單板試制問(wèn)題分析處理；
任職要求：
1.有柜外高防護(hù)IO產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，或主導(dǎo)高防護(hù)IO產(chǎn)品全生產(chǎn)流程;
2.熟悉各類(lèi)電子元器件和電子行業(yè)的相關(guān)IPC標(biāo)準(zhǔn) ，熟悉工藝材輔料應(yīng)用,了解軟釬焊原理、電子裝聯(lián)工藝，如SMT回流焊、波峰焊等；
3、良好的專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)和學(xué)習(xí)能力、自我驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)，刻苦專(zhuān)研，對(duì)技術(shù)工作有強(qiáng)烈的意愿；
4、本科及以上學(xué)歷，電子應(yīng)用、材料（金屬/高分子）等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；