崗位職責(zé):
為PCB設(shè)計(jì)提供工藝需求輸入;
負(fù)責(zé)單板全流程工藝需求分析及風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別,形成過程設(shè)計(jì)方案;
負(fù)責(zé)單板新工藝、新器件、新材料研究、驗(yàn)證、導(dǎo)入評估及管控要求生產(chǎn)落地;
協(xié)助完成板級、板間互聯(lián)、輔料及散熱工藝設(shè)計(jì);
與硬件、結(jié)構(gòu)等設(shè)計(jì)人員緊密配合,單板DFX設(shè)計(jì)驗(yàn)證;
參與重大項(xiàng)目及平臺(tái)項(xiàng)目跟線驗(yàn)證以及試制問題分析處理;
負(fù)責(zé)單板失效分析工作;
負(fù)責(zé)外協(xié)廠的技術(shù)支持、異常處理工作;
初始過程流程設(shè)計(jì)及過程特殊特性識(shí)別;
協(xié)助項(xiàng)目組完成老產(chǎn)品、平臺(tái)擴(kuò)展單板相關(guān)工作;
協(xié)助項(xiàng)目組完成DFMEA、PFMEA分析并跟蹤閉環(huán)。
任職要求:
1. 大學(xué)本科或以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉各種常用的電子電路,了解電子元器件基本知識(shí),熟練掌握軍用電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造工藝流程;
3. 獨(dú)立完成電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì),編制工藝文件(裝聯(lián)、試驗(yàn)、三防等);