職位描述
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品嵌入式產(chǎn)品電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路原理圖和PCB的設(shè)計(jì)制作、調(diào)試工作;
2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品嵌入式軟件的開(kāi)發(fā);整理CRD/PRD并設(shè)計(jì)嵌入式軟件架構(gòu)、通訊協(xié)議;使用C/C++語(yǔ)言編寫(xiě)單片機(jī)程序,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品需求,并參與嵌入式軟件調(diào)試、測(cè)試工作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)整機(jī)電氣原理圖、PCB原理圖、布局圖、整機(jī)BOM表和測(cè)試報(bào)告等文檔的輸出;
4、按照醫(yī)療器械體系流程進(jìn)行整機(jī)電路、PCB和軟件設(shè)計(jì),輸出專業(yè)相關(guān)研發(fā)文件,為體系資料提供技術(shù)支持;
5、協(xié)助編寫(xiě)SOP、工藝文檔、制作測(cè)試工裝及代碼,與生產(chǎn)、工藝、售后進(jìn)行溝通,協(xié)助解決產(chǎn)品中出現(xiàn)的問(wèn)題,按照需求修改電路或程序;
6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求
1、學(xué)歷要求:本科及以上,CET4,2-5年工作經(jīng)驗(yàn);
2、專業(yè)要求:電子工程、自動(dòng)化、機(jī)電一體化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
3、技能要求:
3.1 熟悉數(shù)字電路和模擬電路,熟悉嵌入式開(kāi)發(fā)常用元件、芯片、外設(shè)電路;
3.2 至少熟練掌握一款EDA軟件(AD、Cadence、KiCad、LCEDA等),能獨(dú)立完成軟/硬板原理圖和PCB Layout;
3.3 熟悉C/C++語(yǔ)言及相關(guān)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境,熟悉使用版本控制軟件開(kāi)發(fā);
3.4 熟悉主流嵌入式芯片,包括但不限于STM32、ESP32等,熟悉常用片上外設(shè)使用方式,了解廠商基礎(chǔ)庫(kù);
3.5 熟悉I2C、UART、SPI、LAN等接口,熟悉CAN/485等現(xiàn)場(chǎng)總線,了解Modbus/CANopen等常用通訊協(xié)議;
3.6 熟練掌握萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等基本調(diào)試儀器,熟練焊接PCB貼片元件(如QFN、0402);
3.7 熟悉常用電氣元件,電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)等自動(dòng)化常用物料,能夠進(jìn)行樣機(jī)接線、測(cè)試;
3.8 熟悉軟件技術(shù)、測(cè)試文檔的編寫(xiě);具備良好的文檔編制習(xí)慣和代碼書(shū)寫(xiě)規(guī)范;
3.9 熟練掌握Office相關(guān)軟件,有一定的文字輸出能力,能夠清晰、準(zhǔn)確、簡(jiǎn)潔的輸出產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔;
3.10 有安規(guī)、EMC、EMI等可靠性認(rèn)證測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者;有低壓直流無(wú)刷、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),或擁有電機(jī)驅(qū)動(dòng)、運(yùn)動(dòng)控制、自動(dòng)化集成項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、思維縝密、邏輯性好、條理性強(qiáng)、有良好的學(xué)習(xí)能力,能快速掌握產(chǎn)品基礎(chǔ)運(yùn)行原理;
5、對(duì)技術(shù)鉆研有興趣,了解或熟悉儀器儀表或精密檢測(cè)儀器;
6、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有執(zhí)行力及推動(dòng)力,具備良好的溝通及協(xié)調(diào)能力,能承擔(dān)一定工作壓力