任職要求:
1.計(jì)算機(jī)、電子、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.精通模電數(shù)電,熟悉EMC\EMI\CE等相關(guān)規(guī)則,精通單片機(jī)相關(guān)開發(fā),熟悉FPGA程序設(shè)計(jì)開發(fā);
3.熟悉EDA軟件開發(fā)環(huán)境,能熟練使用任一款畫圖軟件進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā);
4.能夠獨(dú)立完成電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、故障定位和排除工作;熟悉運(yùn)算放大電路、通信接口等;
5.英語CET4及以上,具備英文技術(shù)資料閱讀能力;
6.責(zé)任心強(qiáng)、工作細(xì)致、溝通能力強(qiáng),具有團(tuán)隊(duì)合作精神、能承受較強(qiáng)的工作壓力;
7.有激光器模塊、脈沖光纖激光器硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1.參與公司激光模塊產(chǎn)品、方案需求分析與功能定義、規(guī)格說明書制定、技術(shù)方案選型,以及產(chǎn)品整體設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)公司激光模塊產(chǎn)品硬件電路原理圖設(shè)計(jì)、Layout、調(diào)試、FPGA程序開發(fā)調(diào)試等硬件相關(guān)全流程工作,完成符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā),關(guān)鍵元器件選型,樣板制作,跟進(jìn)批量生產(chǎn);
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的測(cè)試方案制定、實(shí)驗(yàn)環(huán)境、測(cè)試工裝的設(shè)計(jì)與搭建;
4.及時(shí)編寫各種相關(guān)技術(shù)文檔、標(biāo)準(zhǔn)化資料及質(zhì)量記錄;
5. 知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利相關(guān)工作;
6.客戶技術(shù)支持、問題/質(zhì)量分析等工作。