崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)封裝與測(cè)試設(shè)備裝機(jī),驗(yàn)機(jī)等工作
2、負(fù)責(zé)識(shí)別設(shè)備風(fēng)險(xiǎn),完善EFMEA,PM SOP,PM執(zhí)行與培訓(xùn)助理工程師
3、負(fù)責(zé)設(shè)備備件管理,安全庫(kù)存管理,備件second source驗(yàn)證等
4、負(fù)責(zé)設(shè)備穩(wěn)定性管理,包含異常處理,異常原因分析,OEE改善
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,機(jī)械類,機(jī)電類,電子信息工程,微電子,自動(dòng)化類相關(guān)專業(yè)
2、具備良好的思維邏輯能力,對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有濃厚的興趣,有校級(jí)及以上競(jìng)賽相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3、具備良好的表達(dá)溝通能力,英文讀寫能力,英語(yǔ)四級(jí)及以上優(yōu)先
4、抗壓能力強(qiáng),接受緊急情況臨時(shí)安排的加班