崗位職責(zé):
?1、硬件設(shè)計(jì)與測(cè)試
1)獨(dú)立完成電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及優(yōu)化,熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA工具;
2)主導(dǎo)硬件測(cè)試全流程,包括功能測(cè)試(信號(hào)完整性、電源完整性)、性能驗(yàn)證(EMC/環(huán)境適應(yīng)性)及故障根因分析,輸出標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試報(bào)告;
3)建立自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái),開(kāi)發(fā)測(cè)試工裝,提升測(cè)試效率。
2、生產(chǎn)支持與轉(zhuǎn)化
1)負(fù)責(zé)關(guān)鍵元器件選型與替代方案設(shè)計(jì),對(duì)接供應(yīng)商完成物料認(rèn)證及成本優(yōu)化;
2)管理PCB制版全流程(Gerber文件審核、工藝要求確認(rèn)),跟蹤SMT貼片及量產(chǎn)問(wèn)題閉環(huán);
3)制定燒錄規(guī)范與調(diào)試指南,分析生產(chǎn)良率數(shù)據(jù)并提出硬件改進(jìn)方案。
3、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)
1)基于ESP32系列芯片設(shè)計(jì)低功耗硬件方案,集成Wi-Fi/藍(lán)牙/BLE Mesh通信模塊;
2)主導(dǎo)現(xiàn)有產(chǎn)品硬件迭代(如傳感器接口擴(kuò)展、射頻性能優(yōu)化),支持MQTT等物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議調(diào)試。
4、技術(shù)文檔與協(xié)作
?編寫(xiě)設(shè)計(jì)規(guī)范、BOM清單(含替代料編碼)、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)書(shū);
?跨部門協(xié)調(diào)軟硬件聯(lián)調(diào),培訓(xùn)生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)掌握關(guān)鍵工藝要點(diǎn)。
5、技術(shù)及售后支持
1)定期組織客戶技術(shù)培訓(xùn),協(xié)助銷售團(tuán)隊(duì)完成技術(shù)支持服務(wù);
2)主導(dǎo)硬件故障根因分析,制定維修SOP并培訓(xùn)售后團(tuán)隊(duì)。
任職要求:
1、電子工程/通信相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,熟悉高速數(shù)字電路與射頻設(shè)計(jì)基礎(chǔ);
2、3年以上物聯(lián)網(wǎng)方向硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有ESP32開(kāi)發(fā)或消費(fèi)電子產(chǎn)品量產(chǎn)支持經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、掌握示波器/網(wǎng)絡(luò)分析儀使用,具備PCB可制造性設(shè)計(jì)(DFM)經(jīng)驗(yàn);
4、精通STM32、ESP32系列開(kāi)發(fā),有基于ESP32的硬件重構(gòu)經(jīng)驗(yàn)。