崗位職責(zé):
1、智能裝配設(shè)備研發(fā)攻堅:深度對接光通訊產(chǎn)品(光模塊、光器件等)裝配工藝需求,主導(dǎo)智能裝配設(shè)備(含精密點膠、自動鎖付、光學(xué)對準、在線檢測集成等)的機械結(jié)構(gòu)研發(fā),制定從概念設(shè)計到量產(chǎn)交付的全流程技術(shù)方案。
?2、精密結(jié)構(gòu)全流程設(shè)計:負責(zé)設(shè)備核心機械結(jié)構(gòu)設(shè)計,涵蓋精密運動機構(gòu)(線性模組、機器人末端執(zhí)行器等)、工裝夾具、高精度定位組件等;精準繪制 2D 工程圖、3D 模型,輸出設(shè)計 BOM,全程跟進樣機加工、裝配調(diào)試與驗證優(yōu)化。
?3、工藝與設(shè)備協(xié)同優(yōu)化:結(jié)合光通訊產(chǎn)品精密裝配特性(如微米級定位、低應(yīng)力裝配等),聯(lián)動工藝工程師優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)方案;深入理解鈑金、塑膠、精密機加工及模具工藝,平衡結(jié)構(gòu)精度、設(shè)備穩(wěn)定性與制造成本。
?4、技術(shù)交付與問題閉環(huán):配合生產(chǎn)部門完成設(shè)備量產(chǎn)轉(zhuǎn)化,提供結(jié)構(gòu)技術(shù)支持;快速響應(yīng)客戶現(xiàn)場設(shè)備結(jié)構(gòu)類故障,制定整改方案并落地驗證,保障設(shè)備稼動率與客戶滿意度。?
5、技術(shù)創(chuàng)新與沉淀:跟蹤光通訊智能制造與精密裝備領(lǐng)域技術(shù)動態(tài),研讀行業(yè)專利文獻;主導(dǎo)設(shè)備結(jié)構(gòu)創(chuàng)新點挖掘,撰寫專利文件;沉淀設(shè)計經(jīng)驗,輸出結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范、典型問題解決方案等知識資產(chǎn)。
任職要求:
1.機械設(shè)計自動化專業(yè),本科以上學(xué)歷,有3年以上機械設(shè)計和機械制造工作經(jīng)驗;
2. 具備 3 年及以上光通訊產(chǎn)品智能裝配設(shè)備或精密自動化設(shè)備機械結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗,熟悉光模塊裝配工藝(如點膠、焊錫、光學(xué)耦合等)者優(yōu)先;?有高速率光模塊(200G/400G/800G)裝配設(shè)備、精密點膠設(shè)備(黑膠 / 銀膠 / UV 膠)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
?3.專業(yè)能力要求:
?1)精通精密機械結(jié)構(gòu)設(shè)計原理,深入掌握伺服系統(tǒng)、精密傳動、視覺定位等相關(guān)技術(shù)的機械適配設(shè)計;
?2)熟練運用 SolidWorks(含 Simulation)、AutoCAD、ProE 等設(shè)計軟件,具備 Ansys 有限元分析(結(jié)構(gòu)強度、模態(tài)、散熱)經(jīng)驗者優(yōu)先;?熟悉 DFMEA、GD&T 等設(shè)計工具與標準,能從源頭規(guī)避結(jié)構(gòu)設(shè)計風(fēng)險。
?3)綜合素養(yǎng)要求:具備極強的細節(jié)把控與問題解決能力,能獨立應(yīng)對復(fù)雜設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計挑戰(zhàn);擁有良好的跨部門(工藝、電控、生產(chǎn))協(xié)作意識,適應(yīng)研發(fā)項目快節(jié)奏推進需求。