崗位職責:
1.立足公司多產(chǎn)品線戰(zhàn)略發(fā)展與核心競爭力構(gòu)建,前瞻性定義關(guān)鍵工藝技術(shù)路徑與核心價值環(huán)節(jié),將工藝能力系統(tǒng)性納入產(chǎn)品定義與設(shè)計階段,確保制造可行性、成本優(yōu)勢與性能領(lǐng)先,以高效、穩(wěn)定、可量產(chǎn)的工藝體系支撐產(chǎn)品快速迭代與市場突破;
2.構(gòu)建與持續(xù)優(yōu)化高端工藝技術(shù)體系,精準定義關(guān)鍵工藝參數(shù)與產(chǎn)品標準,主導解決客戶現(xiàn)場重大技術(shù)難題并提供系統(tǒng)性解決方案,包含執(zhí)行、優(yōu)化工藝流程、工藝參數(shù)及產(chǎn)品標準,解決客戶現(xiàn)場問題,對現(xiàn)有技術(shù)進行優(yōu)化;
3.建立全流程工藝質(zhì)量監(jiān)控體系,通過數(shù)據(jù)驅(qū)動實現(xiàn)技術(shù)迭代與創(chuàng)新突破;
任職要求:
1.微電子、半導體材料、材料物理與化學、等離子體等專業(yè),統(tǒng)招碩士研究生及以上學歷應(yīng)屆畢業(yè)生;
2.具備半導體設(shè)備工藝相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先,熟悉主流半導體制造設(shè)備及工藝流程;
3.能夠系統(tǒng)開展技術(shù)數(shù)據(jù)收集與分析,獨立設(shè)計和實施技術(shù)試驗方案,推動工藝優(yōu)化與問題解決;
4.備優(yōu)秀的團隊協(xié)作與橫向溝通能力,能夠在跨職能團隊中清晰傳遞工藝價值并推動共識落地;
5.堅韌進取,面對技術(shù)難題能主動尋求突破路徑,適應(yīng)高強度研發(fā)與量產(chǎn)支持環(huán)境;
6.秉持持續(xù)改進與創(chuàng)新意識,關(guān)注先進工藝發(fā)展趨勢,主動引入新方法、新工具以提升工藝水平;
7.特別優(yōu)秀者,可適當放寬條件。