崗位職責:
1.承擔研發(fā)項目的電路設計任務,針對半導體封裝測試設備開展硬件方案評估、設計、器件選型、原理圖繪制以及硬件調(diào)試工作,保障產(chǎn)品順利交付;
2.配合軟件工程師完成硬件單板的調(diào)試和測試,協(xié)同做好軟件聯(lián)調(diào);
3.分析、跟進并解決產(chǎn)品中的硬件問題,處理疑難、緊急、重大故障。同時撰寫研發(fā)項目相關文檔,如BOM、原理圖、設計方案、測試方案等,并完成歸檔;
4.參與返修產(chǎn)品性能問題的分析,制定并落實改進措施;
5.完成上級領導安排的其他工作。
崗位要求:
1.本科及以上學歷,電子、通信、電氣類相關專業(yè);
2.5年及以上電子或儀表類行業(yè)工作經(jīng)驗,有儀表和半導體測試行業(yè)背景優(yōu)先;
3.有主導硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)歷,擔任過項目技術負責人優(yōu)先;
4.精通模電技術,有小信號調(diào)理、高精度測量電路設計,熟悉三極管、MOSFET等分立器件特性能,使用分立器件搭建功率輸出電路;
5.熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數(shù)字IC的外圍電路設計,能熟練使用AD、cadence等常用EDA軟件進行原理圖及PCB設計;
6.熟練使用各類測試儀表,能獨立分析和解決問題,讀懂電路工作原理;
7.邏輯思維能力強,具備良好的英文資料閱讀能力。