職位描述:
1、主要從事非標(biāo)自動化裝備的設(shè)計、制作和技術(shù)支持,產(chǎn)品方向為半導(dǎo)體自動化封裝測試類設(shè)備;
2、根據(jù)客戶需求,繪制產(chǎn)品圖紙、提供技術(shù)方案;
3、負責(zé)產(chǎn)品機械結(jié)構(gòu)、機械部件的研發(fā)與設(shè)計、材料選用;
4、負責(zé)與電路工程師配合完成產(chǎn)品設(shè)計;
5、負責(zé)落實執(zhí)行部門制定的設(shè)計要求和規(guī)范;
6、負責(zé)技術(shù)資料整理歸檔。
職位要求:
1、機械、機電及相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、具備2年以上半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗,了解光通信或半導(dǎo)體行業(yè);
3、熟悉圖紙及標(biāo)準(zhǔn),具備5年以上結(jié)構(gòu)研發(fā)工作經(jīng)驗;
3、熟練使用機械設(shè)計相關(guān)軟件;
4、熟悉機械加工工藝,能獨立產(chǎn)品設(shè)計,了解機械行業(yè)規(guī)范,具有較強的動手能力;
5、具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力以及分析、處理問題的能力,有較強的團隊精神和團隊協(xié)作能力,能吃苦、工作認(rèn)真負責(zé),嚴(yán)謹(jǐn)細致。