1. 計算機，電子信息，通信，微電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，5年以上的研發(fā)工作經(jīng)歷 2. 熟練掌握硬件設(shè)計工具，OrCAD或Candence等，進行原理圖設(shè)計和BOM生成
3. 熟悉整車智能座艙，智能車機，自動駕駛, 信息娛樂，TBOX等硬件架構(gòu)的優(yōu)先，能夠在硬件架構(gòu)層面對產(chǎn)品的硬件方案進行規(guī)劃，關(guān)鍵器件選擇，性能指標(biāo)分析，功耗設(shè)計等各維度綜合考量，并作出最優(yōu)選擇
4. 有高頻電路、WiFi、藍牙、4G、以太網(wǎng)交換機等方面的硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先
5. 熟悉目前市場上主流的MCU，SOC，SBC，PMIC，無線通訊，藍牙，PHY等芯片，熟悉常用接口電路原理
6. 熟悉
EMC，能夠針對EMC性能對產(chǎn)品進行分析仿真測試改進 需要強烈的責(zé)任心，良好的溝通協(xié)調(diào)能力，執(zhí)行力強，同時能承擔(dān)一定的工作壓力