崗位職責(zé):
1 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品平臺(tái)的導(dǎo)入與bring up
2. 負(fù)責(zé)機(jī)器人底層嵌入式平臺(tái)BSP開發(fā),性能優(yōu)化與系統(tǒng)維護(hù)。
3. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)測(cè)試,生產(chǎn)等相關(guān)測(cè)試程序編寫。
4. 與硬件工程師合作,調(diào)試解決相關(guān)硬件問(wèn)題,確保硬件設(shè)計(jì)的正確性,可靠性。
參與項(xiàng)目需求性分析,可行性評(píng)估。
任職要求:
1. 熟練掌握l(shuí)inux操作系統(tǒng)內(nèi)核及BSP驅(qū)動(dòng)開發(fā)調(diào)試。
2. 熟悉ARM體系架構(gòu),熟悉boot,驅(qū)動(dòng),內(nèi)核裁剪,文件系統(tǒng)訂制,第三方庫(kù)移植。
3. 掌握基本電路知識(shí),看懂電路原理圖,熟練使用常用儀器。
4. 具備瑞芯微,地平線開發(fā)平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
5. 熱愛機(jī)器人開發(fā),具備良好的團(tuán)隊(duì)合作能力,溝通能力和學(xué)習(xí)能力。