崗位職責(zé):
 1、參與基帶相關(guān)技術(shù)工作評(píng)估,預(yù)研,負(fù)責(zé)產(chǎn)品基帶器件選型以及架構(gòu)設(shè)計(jì);
 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件基帶詳細(xì)設(shè)計(jì)開發(fā),包括原理設(shè)計(jì)、PCB布局/布線審核,物料選型,BOM的整理與維護(hù);
 3、完成項(xiàng)目硬件基帶開發(fā)里程碑計(jì)劃的調(diào)測(cè)任務(wù),包括主芯片、電源管理芯片、內(nèi)存芯片外設(shè)接口等基帶各功能塊的功能調(diào)試及性能優(yōu)化,保證信號(hào)完整性、ESD等指標(biāo)符合要求;
 4、輸出產(chǎn)品參考設(shè)計(jì),硬件手冊(cè)等文檔,支持客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)導(dǎo)入以及維護(hù);
 5、負(fù)責(zé)跟進(jìn)研發(fā)試產(chǎn)階段技術(shù)支持,以及提供對(duì)應(yīng)測(cè)試驗(yàn)證方案,試產(chǎn)不良問題分析等
 任職要求:
 1.電子信息或通訊相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
 2.5年以上工作經(jīng)驗(yàn),有手機(jī)行業(yè)、機(jī)器人行業(yè)產(chǎn)品整機(jī)開發(fā)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,具備扎實(shí)的數(shù)字、模擬電子及電路分析專業(yè)知識(shí)及技能;
 3.熟悉基帶關(guān)鍵接口部分的一致性以及信號(hào)完整性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范;
 4.熟練使用Cadence,PADS等軟件;熟練使用各種測(cè)試儀器,如程控電源,萬(wàn)用表,示波器等
 5.根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,能獨(dú)立完成元器件選型,原理圖設(shè)計(jì)及優(yōu)化,PCB layout設(shè)計(jì)指導(dǎo);
 6.能獨(dú)立完成電路板調(diào)試,軟硬件聯(lián)調(diào),測(cè)試及改進(jìn)優(yōu)化工作。具備良好的烙鐵、風(fēng)槍焊接能力。