一、崗位職責：
（一）核心硬件開發(fā)
1.參與骨傳導助聽器等聽音設備的電路設計（如低噪聲放大器、功率驅(qū)動電路）；
2.負責傳感器信號調(diào)理電路開發(fā)（前置放大、濾波、ADC/DAC接口設計）；
3.設計低功耗嵌入式系統(tǒng)電源管理方案（針對可穿戴助聽設備）。
（二）測試與優(yōu)化
1.完成PCB布局布線及EMC/EMI優(yōu)化（高頻信號完整性關鍵）；
2.搭建硬件測試平臺，分析振動傳感器電-力-聲轉(zhuǎn)換特性；
3.配合軟件團隊完成硬件-算法協(xié)同調(diào)試（如頻響補償電路校準）。
（三）文檔與量產(chǎn)支持
1.編制硬件設計規(guī)范、BOM清單及生產(chǎn)測試方案；
2.協(xié)助解決量產(chǎn)中的硬件工藝問題（如微振動導致的焊點可靠性）。
二、教育水平:
1.學歷：本科及以上。
2.專業(yè)：電子信息工程、微電子、電氣工程及其自動化、生物醫(yī)學工程（偏生物電子方向）、物理電子學。
3.加分項：有模擬電路/高頻電路課程設計（如運放電路、振蕩器設計）；參與過電子設計競賽（如全國大學生電子設計大賽）。
三、專業(yè)知識與技能要求
（一）硬技能
1.電路設計：精通模擬電路設計（低噪聲、小信號放大電路）；熟悉數(shù)字電路基礎（FPGA/CPLD應用加分）；掌握常見傳感器接口設計（I2C/SPI/USART）。
2.工具鏈：Altium Designer/Cadence（PCB設計）、示波器/頻譜儀使用；懂ADS（高頻仿真）、LTspice（電路建模）優(yōu)先。
3.行業(yè)知識：了解醫(yī)用電子設備標準（如IEC 60601電磁兼容要求）；熟悉骨傳導振子等效電路模型者優(yōu)先。
（二）軟技能
1.嚴謹?shù)臏y試思維（能設計DOE驗證電路可靠性）；
2.跨學科理解力（需解讀機械振子的力學參數(shù)對電路的影響）；
3.對可穿戴設備用戶體驗的敏感性（如功耗、體積與性能的權衡）。