崗位職責(zé):
1、根據(jù)國(guó)家相關(guān)政策法規(guī)及公司項(xiàng)目管理規(guī)定,完成集成電路模擬設(shè)計(jì),確保項(xiàng)目的質(zhì)量和進(jìn)度滿足要求
2、根據(jù)項(xiàng)目初期擬定的產(chǎn)品指標(biāo)要求用特定的工藝設(shè)計(jì)出符合要求的集成電路,配合版圖工程師完成投片。并主導(dǎo)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)產(chǎn)品的量產(chǎn)
3、獨(dú)立或帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成模擬集成電路的架構(gòu)設(shè)計(jì), 算法和處理程序的電路實(shí)現(xiàn)以及相應(yīng)單元的設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證
4、根據(jù)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì),可靠性設(shè)計(jì),并基于芯片的測(cè)試需求進(jìn)行相應(yīng)的冗余設(shè)計(jì)和魯棒性設(shè)計(jì),滿足芯片功能和性能的測(cè)試需求
5、能充分了解項(xiàng)目產(chǎn)品,并獨(dú)立或帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目產(chǎn)品的潛在失效模式分析,量產(chǎn)良率提升,產(chǎn)品可靠性改善,功能性改善,以及及時(shí)處置客戶或生產(chǎn)制造過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的客訴,失效分析,生產(chǎn)事故等
6、根據(jù)產(chǎn)品需求變更,能夠獨(dú)立或帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)方案的迭代和升級(jí)
招聘要求:
熟悉半導(dǎo)體工藝制作流程、熟練運(yùn)用spectre/Hspice等仿真工具、具有CMOS集成電路知識(shí)基礎(chǔ)
學(xué)歷要求:本科
外語(yǔ)要求:不限
專業(yè)要求:電子/微電子類優(yōu)先
工作經(jīng)驗(yàn):1年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
公司將會(huì)為您提供一個(gè)公平、公正、公開的發(fā)展平臺(tái),期待您的加入!