職位職責:
1、工藝操作與優(yōu)化: 負責晶圓研磨(Grinding)及劃片(Dicing)工藝的操作執(zhí)行、參數(shù)優(yōu)化與持續(xù)改進,提升良率、產能與切割質量;
2、設備運維保障: 負責研磨機、劃片機的日常點檢、預防性維護(PM)、故障排除及管理,確保設備高稼動;
3、異常分析與處理: 快速響應并解決制程/設備異常,進行根本原因分析(RCA),制定并實施有效改善對;
4、報告與標準化: 輸出異常分析報告(如8D),建立并維護SOP/工藝規(guī)范,推動改善措施落地與標準化.
任職要求
1、本科及以上學歷,理工科相關專業(yè);
2、2年以上半導體封裝行業(yè)晶圓磨劃經(jīng)驗,熟悉晶圓磨片及劃片設備,熟悉封裝制程材料特性。
2、具備較強的綜合分析、判斷異常和應急處理能力;;
3、良好的溝通能力和協(xié)調能力,較強的邏輯思維能力,能準確表達自己觀點,
4、熟練使用PPT等辦公軟件。