崗位職責(zé):
從事功率半導(dǎo)體器件的封裝與應(yīng)用,包括功率模塊設(shè)計,仿真,測試與應(yīng)用等相關(guān)工作
應(yīng)聘要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,一年及以上經(jīng)驗,研究方向符合以下要求優(yōu)先:
①電力電子與電力傳動
a.寬禁帶半導(dǎo)體封裝研究方向;
b.功率器件spice建模與仿真方向;
c.兩電平/三電平三相逆變/電驅(qū)系統(tǒng),OBC變換器方向;
d.寬禁帶器件驅(qū)動電路設(shè)計/診斷與保護方向;
2、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn),具有良好的溝通、表達能力,注重團隊合作,有較強的學(xué)習(xí)能力