某事業(yè)單位直招,2026屆碩士及以上學歷應屆生。
1、熟悉數(shù)模電設計,至少熟悉一種軟件進行電路原理圖的設計和開發(fā)工作;
2、熟悉強弱電混合PCB布線,至少熟悉一種軟件進行PCB的布局和布線設計工作,有多層板設計經(jīng)驗;
3、熟悉安規(guī)測試標準及EMC相關設計要求,具備EMI/EMC等認證要求的知識,能夠從PCB設計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作;
4、具有一定的電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗。能夠獨立完成產(chǎn)品的焊接、調試等工作;
5、精通ARM體系S0C設計經(jīng)驗,能夠自主完成硬件底層測試軟件開發(fā)的優(yōu)先;
6、熟悉各類儀器儀表的使用方法;
7、良好的溝通能力與團隊協(xié)作能力。
【任職要求】
1、碩士學歷,電子信息工程、通信工程、電子科學與技術、電氣工程及其自動化等相關專業(yè),具備扎實的數(shù)模電理論基礎;
2、2026屆應屆畢生生。
【薪酬福利】
- 提供具有競爭力的薪資待遇,具體面議;
- 完善的五險一金及補充商業(yè)保險;
-季度獎金、企業(yè)年金、差旅補貼、項目獎金、碩博安家費等;
- 年度健康體檢、帶薪年假及節(jié)日福利;
- 職業(yè)發(fā)展通道清晰,提供內(nèi)部培訓與技能提升機會