雇員點(diǎn)評(píng)標(biāo)簽
職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. FCCSP工藝開發(fā)與設(shè)計(jì)協(xié)同：負(fù)責(zé)產(chǎn)品的FCCSP封裝方案的選型、設(shè)計(jì)與工藝開發(fā)，包括基板選型與評(píng)估（Substrate、倒裝芯片鍵合（Flip-Chip Bonding）、底部填充（Underfill）等等；開發(fā)并維護(hù)產(chǎn)品的FCCSP設(shè)計(jì)規(guī)則和工藝規(guī)范。
2. 新產(chǎn)品開發(fā)：開發(fā)階段的整個(gè)封裝流程管理，從原型樣品制作、封裝級(jí)和系統(tǒng)級(jí)可靠性認(rèn)證；分析并解決開發(fā)過程中的封裝相關(guān)問題（如凸點(diǎn)開裂、基板翹曲、底部填充空洞等等）。
3. 失效分析與難題攻克：利用聲掃顯微鏡（CSAM/SAT）、X射線（X-Ray）、掃描電鏡（SEM）、切片分析（Cross-section） 等先進(jìn)工具，對(duì)封裝失效進(jìn)行根本原因分析；牽頭解決涉及材料、工藝和設(shè)計(jì)交互作用的技術(shù)難題
4. 供應(yīng)鏈與供應(yīng)商技術(shù)管理：作為技術(shù)窗口，管理與評(píng)估基板供應(yīng)商、封裝代工廠；主導(dǎo)新工藝、新材料（如高性能底填膠、高導(dǎo)熱界面材料等等）的評(píng)估。
5. 技術(shù)規(guī)劃與知識(shí)傳遞：跟蹤先進(jìn)FCCSP及異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展趨勢，為未來產(chǎn)品提供封裝技術(shù)路線圖建議；撰寫技術(shù)文檔和專利，培養(yǎng)初級(jí)工程師，建立團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、材料、機(jī)械、化工或相關(guān)專業(yè)。
2、5年以上半導(dǎo)體封裝工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，其中至少3年FCCSP封裝經(jīng)驗(yàn)。
3、精通FCCSP完整工藝制程，深刻理解倒裝芯片各工藝環(huán)節(jié)（貼裝、填充、回流焊等等）。
4、熟悉IC載板（Substrate）技術(shù)，了解其材料、層疊結(jié)構(gòu)、線路設(shè)計(jì)和制造過程。
5、具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析和失效分析能力，熟練使用相關(guān)分析工具。
6、熟悉封裝可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量體系。
1. FCCSP工藝開發(fā)與設(shè)計(jì)協(xié)同：負(fù)責(zé)產(chǎn)品的FCCSP封裝方案的選型、設(shè)計(jì)與工藝開發(fā)，包括基板選型與評(píng)估（Substrate、倒裝芯片鍵合（Flip-Chip Bonding）、底部填充（Underfill）等等；開發(fā)并維護(hù)產(chǎn)品的FCCSP設(shè)計(jì)規(guī)則和工藝規(guī)范。
2. 新產(chǎn)品開發(fā)：開發(fā)階段的整個(gè)封裝流程管理，從原型樣品制作、封裝級(jí)和系統(tǒng)級(jí)可靠性認(rèn)證；分析并解決開發(fā)過程中的封裝相關(guān)問題（如凸點(diǎn)開裂、基板翹曲、底部填充空洞等等）。
3. 失效分析與難題攻克：利用聲掃顯微鏡（CSAM/SAT）、X射線（X-Ray）、掃描電鏡（SEM）、切片分析（Cross-section） 等先進(jìn)工具，對(duì)封裝失效進(jìn)行根本原因分析；牽頭解決涉及材料、工藝和設(shè)計(jì)交互作用的技術(shù)難題
4. 供應(yīng)鏈與供應(yīng)商技術(shù)管理：作為技術(shù)窗口，管理與評(píng)估基板供應(yīng)商、封裝代工廠；主導(dǎo)新工藝、新材料（如高性能底填膠、高導(dǎo)熱界面材料等等）的評(píng)估。
5. 技術(shù)規(guī)劃與知識(shí)傳遞：跟蹤先進(jìn)FCCSP及異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展趨勢，為未來產(chǎn)品提供封裝技術(shù)路線圖建議；撰寫技術(shù)文檔和專利，培養(yǎng)初級(jí)工程師，建立團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、材料、機(jī)械、化工或相關(guān)專業(yè)。
2、5年以上半導(dǎo)體封裝工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，其中至少3年FCCSP封裝經(jīng)驗(yàn)。
3、精通FCCSP完整工藝制程，深刻理解倒裝芯片各工藝環(huán)節(jié)（貼裝、填充、回流焊等等）。
4、熟悉IC載板（Substrate）技術(shù)，了解其材料、層疊結(jié)構(gòu)、線路設(shè)計(jì)和制造過程。
5、具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析和失效分析能力，熟練使用相關(guān)分析工具。
6、熟悉封裝可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量體系。
工作地點(diǎn)
濟(jì)南歷城區(qū)人工智能大廈
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歌爾股份
歌爾股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，是全球布局的科技創(chuàng)新型企業(yè)，主要從事聲光電精密零組件及精密結(jié)構(gòu)件、智能整機(jī)、高端裝備的研發(fā)、制造和銷售，目前已在多個(gè)領(lǐng)域建立了綜合競爭力。秉持一站式服務(wù)為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值的理念，歌爾深耕產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈上下游，已與消費(fèi)電子領(lǐng)域的國際知名客戶達(dá)成穩(wěn)定、緊密、長期的戰(zhàn)略合作關(guān)系。從上游精密元器件、模組，到下游的智能硬件，從模具、注塑、表面處理，到高精度自動(dòng)線的自主設(shè)計(jì)與制造，歌爾打造了在價(jià)值鏈高度垂直整合的精密加工與智能制造的平臺(tái)，為客戶提供全方位服務(wù)。歌爾研發(fā)布局全球，在美國、日本、韓國、丹麥、北京、青島、深圳、上海、南京、臺(tái)灣等地分別設(shè)立了研發(fā)中心，以聲光電為主要技術(shù)方向，通過集成跨領(lǐng)域技術(shù)提供系統(tǒng)化整體解決方案。我們一起創(chuàng)造We make it together我們是要用青春、生命，學(xué)習(xí)掌握現(xiàn)代一流科技，研究把握現(xiàn)代人內(nèi)心需求，運(yùn)用現(xiàn)代一流科技和深沉持久的愛心創(chuàng)造出具有卓越品質(zhì)的聲學(xué)、光學(xué)、微電子等產(chǎn)品，為人們的生活創(chuàng)造美好的聲音、畫面、創(chuàng)造美好的情懷、品德和生命形態(tài)等，讓全世界所有與歌爾相關(guān)的客戶、員工、股東、合作伙伴的生活因歌爾的存在而變得更加美好。>;秉持一站式服務(wù)為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值的理念，歌爾深耕產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈上下游，已與消費(fèi)電子領(lǐng)域的國際一流客戶達(dá)成穩(wěn)定、緊密、長期的戰(zhàn)略合作關(guān)系。從上游精密元器件、模組，到下游的智能硬件，從模具、注塑、表面處理，到高精度自動(dòng)線的自主設(shè)計(jì)與制造，歌爾打造了在價(jià)值鏈高度垂直整合的精密加工與智能制造的平臺(tái)，為客戶提供全方位服務(wù)。>;歌爾研發(fā)布局全球。在美國、日本、韓國、丹麥、瑞典、北京、青島、深圳、上海、南京、臺(tái)灣等地分別設(shè)立了研發(fā)中心，以聲光電為主要技術(shù)方向，通過集成跨領(lǐng)域技術(shù)提供系統(tǒng)化整體解決方案。>;我們一起創(chuàng)造 We make it together!
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