崗位職責(zé)
1、半導(dǎo)體后道相關(guān)工藝研究,顯示前道相關(guān)工藝;
2、設(shè)備研發(fā)的工藝測(cè)試和優(yōu)化。
任職要求
1. 材料、物理相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、有半導(dǎo)體類設(shè)備研發(fā)過(guò)程工藝(貼片機(jī),焊線機(jī),AA機(jī),AOI,分選機(jī)等)相關(guān)經(jīng)歷優(yōu)先考慮;
3、有納米壓印/波導(dǎo)相關(guān)的工藝背景優(yōu)先考慮;
4. 熟練使用高速攝像機(jī)、顯微鏡等相關(guān)實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備。熟悉DOE,SPC,8D及FEMA等分析工具;
5. 熟悉膠合、貼合、鍵合等焊粘接材料特性,并有以上亞微米級(jí)工藝的直接經(jīng)驗(yàn);
6. 有實(shí)驗(yàn)規(guī)劃\設(shè)計(jì)\執(zhí)行\(zhòng)數(shù)據(jù)分析\工藝改進(jìn)的閉環(huán)能力;
7. 有中外資料文獻(xiàn)查閱提取能力。