崗位職責(zé):
1、設(shè)計(jì)microLED顯示模組的機(jī)械結(jié)構(gòu),包括基板固定、驅(qū)動(dòng)封裝和光學(xué)組件的支撐架構(gòu);
2、優(yōu)化模組尺寸、重量,確保滿足客戶需求;
3、開(kāi)發(fā)散熱方案,控制microLED芯片和驅(qū)動(dòng)電路的溫度;
4、進(jìn)行熱仿真分析,優(yōu)化熱分布,延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命;
5、設(shè)計(jì)用于microLED點(diǎn)燈、測(cè)試機(jī)械結(jié)構(gòu);
6、編制設(shè)計(jì)圖紙、裝配說(shuō)明和測(cè)試報(bào)告、規(guī)范文件等;
7、跟蹤行業(yè)趨勢(shì),提出機(jī)械設(shè)計(jì)創(chuàng)新方案,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力;
8、專(zhuān)利、技術(shù)paper撰寫(xiě)。
任職資格:
1、機(jī)械工程、精密工程、材料科學(xué)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,英語(yǔ)可以作為工作語(yǔ)言的優(yōu)先;
2、精通機(jī)械設(shè)計(jì)軟件,如SolidWorks、AutoCAD等;
3、熟悉熱仿真工具(如Ansys、COMSOL),能進(jìn)行熱流分析;
4、掌握公差分析、標(biāo)準(zhǔn),熟悉機(jī)械加工工藝;
5、有microLED、MiniLED或AMOLED模組機(jī)械設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、熟悉半導(dǎo)體工藝或FPD生產(chǎn)線,掌握微組裝技術(shù)優(yōu)先;
7、具備良好的人際溝通和組織協(xié)調(diào)能力,善于觀察思考,具有良好的問(wèn)題分析解決能力;
8、具有高度的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能夠承受一定的工作壓力。