崗位職責:
1、負責SMT工藝流程設計(鋼網(wǎng)開孔方案、錫膏印刷參數(shù)、回流焊Profile調試等),解決立碑、虛焊、連錫等工藝缺陷;
2、主導新工藝/材料導入驗證(如低溫焊膏、高密度HDI板工藝),完成DOE實驗及CPK制程能力分析;
3、支持NPI新產品導入,完成DFM可制造性設計審查,輸出SOP及PFMEA風險管控文件;
3、制定符合IPC-A-610/J-STD-001標準的工藝規(guī)范,推動MES系統(tǒng)工藝數(shù)據(jù)監(jiān)控與分析;
4、主導工藝自動化升級項目(如鋼網(wǎng)清洗機、智能倉儲系統(tǒng)集成),協(xié)同QE團隊分析客戶投訴的焊接失效問題,提供根因分析及糾正措施。
任職要求:
1、本科及以上學歷,3年以上SMT工藝經(jīng)驗,精DEK/YAMAHA/Panasonic等設備調試;
2、熟悉錫膏特性、回流焊熱力學原理及SPC統(tǒng)計過程控制方法;
3、掌握X-ray/AXI檢測數(shù)據(jù)解讀,具備熱應力仿真(如ANSYS)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、可以接受出差越南(一年3-4次)或者外派越南