崗位內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)根據(jù)需求及標(biāo)準(zhǔn)制定硬件機(jī)箱/板卡的EMC需求指標(biāo),輸出產(chǎn)品的可靠性研制規(guī)范、系統(tǒng)方案等
2.負(fù)責(zé)對(duì)研發(fā)過程中機(jī)箱/板卡的原理圖、PCB布局布線進(jìn)行評(píng)審,根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行EMC相關(guān)仿真;
3.對(duì)現(xiàn)場(chǎng)EMC問題進(jìn)行分析,提出對(duì)應(yīng)的解決方法并配合硬件工程師解決EMC問題,并總結(jié)報(bào)告。
4.輸出EMC測(cè)試方案,對(duì)產(chǎn)品的EMC性能進(jìn)行摸底調(diào)試測(cè)試驗(yàn)證,輸出總結(jié)報(bào)告;
任職要求:
1. 有電磁兼容、電子、通信等相關(guān)專業(yè)背景,碩士以上學(xué)歷;
2. 具備相關(guān)工作經(jīng)歷,了解電磁兼容測(cè)試流程和標(biāo)準(zhǔn);
3. 能熟練使用仿真軟件和測(cè)試設(shè)備;
4. 良好的英語聽說讀寫能力;
5. 具備團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通協(xié)調(diào)能力。