1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件需求分析，架構(gòu)設(shè)計(jì)，詳細(xì)設(shè)計(jì)，完成硬件相關(guān)器件選型、原理圖、PCB layout、硬件調(diào)試。
2、參與板級、整機(jī)測試，產(chǎn)品生產(chǎn)的支持工作。
3、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件方案和詳細(xì)設(shè)計(jì)，進(jìn)行硬件選型及系統(tǒng)分析。
4、負(fù)責(zé)嵌入式軟件的編程和調(diào)試，熟悉RT-Thread操作系統(tǒng)。
招聘要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、通信、計(jì)算機(jī)等近似專業(yè)。
2、2年及以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有完整硬件系統(tǒng)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉STM32、GD32芯片最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)，具有MIPI、LTDC、USB接口測試調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
4、熟練使用串口、IIC/SPI等接口控制外設(shè)。
5、可獨(dú)立完成板級需求的電路、熟悉電子元器件特性，熟練使用萬用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器、頻譜儀、電烙鐵、熱風(fēng)槍等對電路進(jìn)行處理測試分析。
6、對可靠性、環(huán)境適應(yīng)性有一定認(rèn)識(shí)，有EMC電氣可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
7、工作細(xì)心、嚴(yán)謹(jǐn)，較強(qiáng)的執(zhí)行力及溝通協(xié)調(diào)能力，較強(qiáng)的責(zé)任心、團(tuán)隊(duì)意識(shí)。
其他：考慮優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生