崗位職責:
1. 負責二三極管、MOSFET、IGBT等分立器件的封測服務銷售,完成區(qū)域/行業(yè)客戶年度銷售目標,主導客戶導入(Design Win)至量產(chǎn)全流程。
2. 深度理解客戶封裝需求,協(xié)同技術團隊輸出定制化封測解決方案。
3. 聚焦新能源(OBC/逆變器)、工業(yè)控制、消費電子等目標行業(yè),挖掘頭部客戶需求,突破封測代工(OSAT)或IDM客戶。
4. 協(xié)調(diào)內(nèi)部封裝設計、產(chǎn)能排期、測試工程等資源,推動項目快速落地,優(yōu)化交付周期與客戶滿意度。
5. 監(jiān)控友商封測報價策略、產(chǎn)能動態(tài),分析客戶BOM成本結構,制定差異化競爭方案。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,電子類相關專業(yè),掌握半導體器件相關知識;
2. 擅長與人溝通,能適應出差,有半導體行業(yè)大客戶銷售經(jīng)驗優(yōu)先;
3. 有主觀能動性,具備良好的學習能力和溝通協(xié)調(diào)能力;
4. 具備良好的英語口語能力;
5. 愿意投身國產(chǎn)器件領域并長期發(fā)展。