崗位職責(zé):
1.負責(zé)新產(chǎn)品、新項目的微組裝工藝方案設(shè)計、開發(fā)、驗證和導(dǎo)入工作,包括但不限于芯片貼裝、引線鍵合、密封封裝等。
2.編寫和維護各類工藝文件,如SOP、PFMEA、作業(yè)指導(dǎo)書等,確保生產(chǎn)工藝的標準化和穩(wěn)定性。
3.深入生產(chǎn)一線,及時分析并解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工藝異常、質(zhì)量缺陷和設(shè)備故障,分析根本原因并實施糾正預(yù)防措施。
4.通過持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)、改進工裝夾具、引入自動化方案等方式,不斷提升生產(chǎn)良率、降低制造成本、提高生產(chǎn)效率。
5.參與微組裝關(guān)鍵設(shè)備(如貼片機、鍵合機、共晶爐等)的選型、驗收、維護和校準;負責(zé)新材料的評估、測試和認證工作。
6.與設(shè)計、質(zhì)量、生產(chǎn)、設(shè)備等崗位緊密合作,參與產(chǎn)品設(shè)計評審,從工藝角度提出改進建議,確保產(chǎn)品設(shè)計的可制造性。
7.關(guān)注行業(yè)最新技術(shù)動態(tài),調(diào)研和評估新工藝、新技術(shù)的可行性,并推動其在本公司的應(yīng)用。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、電子封裝、材料科學(xué)與工程、機械電子、精密儀器、光電工程等相關(guān)專業(yè)。
2.熟悉ASM、K&S、ESEC、Besi、Palomar等主流微組裝設(shè)備的使用和調(diào)試者優(yōu)先考慮。
3.了解芯片粘結(jié)材料(導(dǎo)電膠、銀漿、焊膏)、鍵合絲(金、鋁、銅)、基板材料(陶瓷、BT、FR4)、密封材料等特性。
4.深入理解并掌握如引線鍵合(金絲鍵合)、芯片貼裝(共晶/焊料) 等核心微組裝工藝。
5.三年相關(guān)領(lǐng)域微組裝工藝經(jīng)驗優(yōu)先考慮。