【崗位職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)基于7Z、MPSoC等平臺的嵌入式處理器(如ARM Cortex-A/R/M核)測試用例設(shè)計、開發(fā)與驗證,覆蓋功能、性能、可靠性及在實際應(yīng)用場景下的表現(xiàn);
2、 搭建和維護(hù)芯片級測試環(huán)境(包括硬件平臺、仿真工具及自動化測試框架),開發(fā)用于驗證的參考應(yīng)用或中間件,協(xié)助定位從處理器內(nèi)核到系統(tǒng)級的復(fù)雜問題;
3、針對典型應(yīng)用領(lǐng)域(如工業(yè)控制、航空航天、通信系統(tǒng)等),設(shè)計并開發(fā)貼近用戶場景的測試用例與基準(zhǔn)測試程序;
4、開發(fā)自動化測試腳本與工具,提升測試效率,并輸出詳盡的測試報告與質(zhì)量分析文檔;
5、協(xié)同團隊進(jìn)行問題復(fù)現(xiàn)與根因分析,推動芯片設(shè)計優(yōu)化與驗證閉環(huán)。
【任職資格】
1、微電子、電子工程、計算機科學(xué)、通信工程等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,特別優(yōu)秀者可放寬至本科;
2、3年以上嵌入式系統(tǒng)開發(fā)或測試經(jīng)驗,有Xilinx Zynq-7系列/UltraScale+ MPSoC平臺開發(fā)或測試經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、精通C/C++,具備嵌入式Linux或?qū)崟r操作系統(tǒng)(如FreeRTOS)下的驅(qū)動開發(fā)、應(yīng)用調(diào)試或性能剖析經(jīng)驗;
4、深入理解ARM體系架構(gòu),熟悉AMBA總線協(xié)議;有基于處理器核(如Cortex-A9/A53/R5)進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)或性能優(yōu)化經(jīng)驗者更佳;
5、掌握主流的驗證方法學(xué)與工具鏈(如UVM、FPGA原型驗證),能獨立承擔(dān)測試方案設(shè)計與執(zhí)行;
6、了解常見外設(shè)接口(如PCIe, Ethernet, USB, SD/eMMC)及典型應(yīng)用開發(fā)模式,能將芯片特性與應(yīng)用需求結(jié)合進(jìn)行測試;
7、具備出色的分析解決問題能力、良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力,對芯片質(zhì)量保障有高度責(zé)任感。
【其他】
此崗位系勞務(wù)派遣崗位。