1、參與光模塊產(chǎn)品開發(fā)過程，負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC總體設(shè)計，對硬件和結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計提供EMC設(shè)計支持和解決方案；
2、參與光模塊產(chǎn)品研發(fā)各階段的評審，依照EMC的設(shè)計需求，對硬件電路原理圖、PCB layout及結(jié)構(gòu)設(shè)計等進(jìn)行EMC審核，并提出評審意見；
3、對光模塊產(chǎn)品各階段進(jìn)行EMC驗證測試，制定測試計劃和方案，并提供測試報告；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的EMC測試、問題定位、對策分析，以及整改和驗證，組織EMC改進(jìn)方案評審；
5、收集并研究各種國際、國家標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)EMC要求，及時更新并解析新舊標(biāo)準(zhǔn)差異。

職位要求：
1、對400G、800G及以上速率高速光模塊有相關(guān)結(jié)構(gòu)設(shè)計、原理圖、PCB、測試及整改經(jīng)驗；
2、了解EMC仿真軟件并能進(jìn)行相關(guān)仿真測試，了解SI測試及仿真；
3、熟悉原理圖、PCB的EMC設(shè)計，有光模塊EMC整改實戰(zhàn)經(jīng)驗優(yōu)先；
4、有系統(tǒng)設(shè)計理念，成本控制意識；
5、具團(tuán)隊合作精神，善于協(xié)調(diào)溝通,能承受壓力；
6、能夠接受短期外地實驗室出差工作；
7、熟練閱讀英文版技術(shù)資料，具備一定的英語口語表達(dá)能力。