職位描述:
1、參與光模塊產(chǎn)品開發(fā)過程,負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC總體設(shè)計,對硬件和結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計提供EMC設(shè)計支持和解決方案;
2、參與光模塊產(chǎn)品研發(fā)各階段的評審,依照EMC的設(shè)計需求,對硬件電路原理圖、PCB layout及結(jié)構(gòu)設(shè)計等進(jìn)行EMC審核,并提出評審意見;
3、對光模塊產(chǎn)品各階段進(jìn)行EMC驗證測試,制定測試計劃和方案,并提供測試報告;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的EMC測試、問題定位、對策分析,以及整改和驗證,組織EMC改進(jìn)方案評審;
5、收集并研究各種國際、國家標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)EMC要求,及時更新并解析新舊標(biāo)準(zhǔn)差異。
職位要求:
1、對400G、800G及以上速率高速光模塊有相關(guān)結(jié)構(gòu)設(shè)計、原理圖、PCB、測試及整改經(jīng)驗;
2、了解EMC仿真軟件并能進(jìn)行相關(guān)仿真測試,了解SI測試及仿真;
3、熟悉原理圖、PCB的EMC設(shè)計,有光模塊EMC整改實戰(zhàn)經(jīng)驗優(yōu)先;
4、有系統(tǒng)設(shè)計理念,成本控制意識;
5、具團(tuán)隊合作精神,善于協(xié)調(diào)溝通,能承受壓力;
6、能夠接受短期外地實驗室出差工作;
7、熟練閱讀英文版技術(shù)資料,具備一定的英語口語表達(dá)能力。