崗位職責(zé):
(一)產(chǎn)品項(xiàng)目類開(kāi)發(fā)
1.承接智控產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)工作,包括邏輯控制,電機(jī)控制,操作顯示等硬件功能板卡。
2.根據(jù)產(chǎn)品需求和系統(tǒng)方案,形成硬件設(shè)計(jì)方案,并進(jìn)行原理圖和PCB的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。
3.獨(dú)立完成硬件的設(shè)計(jì),仿真及調(diào)試工作,并承擔(dān)整機(jī)系統(tǒng)的基礎(chǔ)測(cè)試。
4.對(duì)核心功能電路進(jìn)行技術(shù)研究,生成標(biāo)準(zhǔn)電路模塊,并進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。
5.主體負(fù)責(zé)PCBA的樣機(jī)生產(chǎn)協(xié)同和生產(chǎn)線工藝支持工作。
6.編制輸出技術(shù)文檔,包括項(xiàng)目文檔和項(xiàng)目過(guò)程中的研究成果。
7.參與項(xiàng)目的評(píng)審,與其他職能進(jìn)行總體方案的符合度評(píng)估。
8.支持產(chǎn)品上市前期的現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試和異常處理。
9.按公司要求定期制定工作計(jì)劃,匯報(bào)工作進(jìn)度,并主動(dòng)參與績(jī)效評(píng)估。
(二)技術(shù)預(yù)研類項(xiàng)目
1.承接技術(shù)預(yù)研類的項(xiàng)目開(kāi)發(fā),或標(biāo)準(zhǔn)功能電路的開(kāi)發(fā)。
2.完成目標(biāo)電路的設(shè)計(jì),調(diào)試,發(fā)布等工作,并輸出相應(yīng)的技術(shù)文檔和電路圖庫(kù)。
3.行業(yè)新技術(shù)的調(diào)研分析,以及公司成熟技術(shù)的總結(jié)沉淀。
(三)部門體系建設(shè)
1.參與本崗位工作相關(guān)的制度、流程、標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范等管理體系的建設(shè)工作。
2.配合進(jìn)行本崗位工作相關(guān)的文件、資料、檔案等整理和歸檔工作。
(四)專業(yè)人才培養(yǎng)
1.參與本崗位相關(guān)的優(yōu)秀工作經(jīng)驗(yàn)、知識(shí)和技術(shù)等的培訓(xùn)與分享工作。
2.輔導(dǎo)本崗位低職級(jí)人員開(kāi)展具體工作。
(五)其它
1.承擔(dān)上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作。
任職要求:
1、熟悉硬件開(kāi)發(fā)和調(diào)試過(guò)程、熟悉電氣設(shè)計(jì)規(guī)范(IEC61800)。
2、能進(jìn)行硬件方案的設(shè)計(jì),熟練的使用作圖軟件進(jìn)行原理圖和PCB的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作。
3、熟悉市場(chǎng)通用的ARM,DSP等芯片,能基于這些芯片進(jìn)行硬件電路開(kāi)發(fā)。
4、對(duì)變頻器,開(kāi)關(guān)電源,通信電路等有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立的完成硬件設(shè)計(jì)工作。
5、對(duì)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)有充分的認(rèn)識(shí),有現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試和解決問(wèn)題的經(jīng)驗(yàn)。
6、本科及以上,自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè),5年以上工作經(jīng)驗(yàn)。