晶圓代工Fab研發(fā)PIE（工藝整合工程師）：
1、 新工藝研發(fā)，流程制定，實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)；
2、 工藝和產(chǎn)品轉(zhuǎn)移（內(nèi)部或外部）；
3、 協(xié)同其它部門完成新工藝新產(chǎn)品的認(rèn)證；
4、 優(yōu)化工藝流程，提高工藝穩(wěn)定度，降低成本；
5、 監(jiān)控線上產(chǎn)品狀態(tài)、inline測試數(shù)據(jù)，分析電學(xué)參數(shù)以及良率；
6、 設(shè)計(jì)（design & layout）電學(xué)測試結(jié)構(gòu)；
7、 產(chǎn)品 tapeout。
任職資格：
1. 本科或以上學(xué)歷； 具備半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)、工藝研發(fā)或制造經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程和器件性能，具備12寸晶圓廠良率提升、器件優(yōu)化、工藝調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；有HV器件、SRAM設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3. 擅長inline測試數(shù)據(jù)、WAT電性數(shù)據(jù)分析，熟悉DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)；
4. 良好的溝通能力，包括公司內(nèi)部以及外部客戶溝通協(xié)調(diào)，優(yōu)秀的書面和口頭溝通技巧；
5. 良好的時間管理能力，具備執(zhí)行、分解工作任務(wù)并能夠多任務(wù)并行發(fā)展。