晶圓代工Fab研發(fā)PIE(工藝整合工程師):
1、 新工藝研發(fā),流程制定,實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì);
2、 工藝和產(chǎn)品轉(zhuǎn)移(內(nèi)部或外部);
3、 協(xié)同其它部門完成新工藝新產(chǎn)品的認(rèn)證;
4、 優(yōu)化工藝流程,提高工藝穩(wěn)定度,降低成本;
5、 監(jiān)控線上產(chǎn)品狀態(tài)、inline測試數(shù)據(jù),分析電學(xué)參數(shù)以及良率;
6、 設(shè)計(jì)(design & layout)電學(xué)測試結(jié)構(gòu);
7、 產(chǎn)品 tapeout。
任職資格:
1. 本科或以上學(xué)歷; 具備半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)、工藝研發(fā)或制造經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程和器件性能,具備12寸晶圓廠良率提升、器件優(yōu)化、工藝調(diào)試經(jīng)驗(yàn);有HV器件、SRAM設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 擅長inline測試數(shù)據(jù)、WAT電性數(shù)據(jù)分析,熟悉DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì);
4. 良好的溝通能力,包括公司內(nèi)部以及外部客戶溝通協(xié)調(diào),優(yōu)秀的書面和口頭溝通技巧;
5. 良好的時間管理能力,具備執(zhí)行、分解工作任務(wù)并能夠多任務(wù)并行發(fā)展。