1、工藝維護(hù)與優(yōu)化?
負(fù)責(zé)日常工藝監(jiān)控、SPC管理及異常處理,保障生產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
2、工藝開(kāi)發(fā)與轉(zhuǎn)移?
參與新工藝開(kāi)發(fā)、設(shè)備評(píng)估導(dǎo)入及新產(chǎn)品工藝認(rèn)證,制定工藝規(guī)范文件(如FMEA、SOP)。
?3、技術(shù)文件與培訓(xùn)?
編寫(xiě)工藝操作指南,培訓(xùn)技術(shù)員及操作人員技能。
4、跨部門(mén)協(xié)作?
協(xié)助設(shè)備工程師驗(yàn)收設(shè)備,配合質(zhì)量部門(mén)分析WAT數(shù)據(jù),解決制程異常
1、學(xué)歷?:本科及以上學(xué)歷。
?專業(yè)?:半導(dǎo)體、微電子、材料、物理等相關(guān)領(lǐng)域。
?2、經(jīng)驗(yàn)與技能?
?經(jīng)驗(yàn)?:
5年半導(dǎo)體工藝經(jīng)驗(yàn)為主,熟悉12寸晶圓制造廠流程,具備SiC/GaN等化合物半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
?3、技術(shù)能力?:
精通工藝,熟悉主流設(shè)備操作。
掌握SPC管控、DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)分析方法