工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)陶瓷封裝外殼與陶瓷基板研發(fā)，技術(shù)需求對(duì)接，結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)、優(yōu)化、3D結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、繪制產(chǎn)品工程圖紙等；
2、負(fù)責(zé)組織研發(fā)項(xiàng)目各階段策劃、評(píng)審，完成項(xiàng)目轉(zhuǎn)產(chǎn)等各流程輸出資料及技術(shù)文件歸檔，配合研發(fā)部完成客戶現(xiàn)場(chǎng)審核。
3、完成產(chǎn)品所需各項(xiàng)文件資料（包括BOM、圖紙、作業(yè)指導(dǎo)書、流程圖、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等）并及時(shí)簽署下發(fā)；
4、需跟蹤研制項(xiàng)目生產(chǎn)進(jìn)展并及時(shí)解決產(chǎn)線人員或外協(xié)供應(yīng)商反饋的異常及生產(chǎn)工藝問(wèn)題，組織優(yōu)化調(diào)整；
5、與市場(chǎng)經(jīng)理合作完成產(chǎn)品市場(chǎng)開拓與技術(shù)推廣，并對(duì)客戶詢價(jià)產(chǎn)品進(jìn)行成本核算與降本方案評(píng)估，識(shí)別與確認(rèn)產(chǎn)品需求。
任職條件：
1、本科及以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，
2、熟悉半導(dǎo)體器件、光通信模塊等產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、各種材料特性、加工工藝及表面處理工藝；
3、熟練使用布線(仿真)軟件，熟練掌握高速等信號(hào)傳輸?shù)牟季€規(guī)則，對(duì)客戶提供的電路圖（線路圖）進(jìn)行識(shí)別確定加工工藝并適當(dāng)進(jìn)行工藝優(yōu)化與線路調(diào)整。
4、熟練使用三維設(shè)計(jì)及繪圖軟件，能繪制三維模型并進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，同時(shí)根據(jù)三維結(jié)構(gòu)出具二維零部件生產(chǎn)圖紙；